半自動觸屏四探針測試儀:四點(diǎn)探針標(biāo)準(zhǔn)測試方法,采用步進(jìn)系統(tǒng)自動控制探頭與樣品接觸,減少人為因素對測試結(jié)果的影響;參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn);測量方塊電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù)、PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)測模式或手動點(diǎn)測模式,同一位置的重復(fù)測試或多點(diǎn)的面電阻測量,報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.
產(chǎn)品分類
PRODUCT CLASSIFICATION相關(guān)文章
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類型 | 數(shù)字式電阻測試儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,石油,地礦,綜合 |
關(guān)鍵詞:半自動觸屏四探針測試儀
四探針測試儀 數(shù)字四探針測試儀 探針測試機(jī) 雙電測四探針測試儀 半自動四偵針測試儀
產(chǎn)品用途:
半自動觸屏四探針測試儀:四點(diǎn)探針標(biāo)準(zhǔn)測試方法,采用步進(jìn)系統(tǒng)自動控制探頭與樣品接觸,減少人為因素對測試結(jié)果的影響;參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn);測量方塊電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù)、PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)自動點(diǎn)測模式或手動點(diǎn)測模式,同一位置的重復(fù)測試或多點(diǎn)的面電阻測量,報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.
儀器特點(diǎn):
晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測量;選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片;表面鈍化片;交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片;新型電極設(shè)計(jì),如電鍍銅電阻測量等;半導(dǎo)體材料分析,鐵電材料,納米材料,太陽能電池,LCD,OLED,觸摸屏等.
技術(shù)參數(shù):
規(guī)格型號 | BX-Y1228 |
1.電阻 | 10^-5~2×10^5Ω |
2.方塊電阻 | 10^-5~2×10^5Ω/□ |
3.電阻率 | 10^-6~2×10^6Ω-cm |
4.測試電流 | 0.1μA.μA.0μA,100μA,1mA,10mA,100mA |
5.電流精度 | ±0.1% |
6.電阻精度 | ≤0.3% |
7.PC軟件操作 | PC軟件界面:電阻、電阻率、電導(dǎo)率、方阻、溫度、單位換算、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、數(shù)據(jù)管理分析:過程數(shù)據(jù),大、小值,均值,方差,變異系數(shù),樣品編號,測試點(diǎn)數(shù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成等 |
8.探針范圍選購: | 探針壓力為100-550g;依據(jù)樣品接觸需要手動調(diào)節(jié) |
9.探針 | 針間絕緣電阻:≥1000MΩ;機(jī)械游移率:≤0.3% 圓頭銅鍍金材質(zhì),探針間距1mm;2mm;3mm選配,其他規(guī)格可定制 |
10.可測晶片 尺寸選購 | 晶圓尺寸:2-12寸(6寸150mm,12寸300mm); 方形片:大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm |
11.分析模式 | 自動或手動單點(diǎn)模式 |
12.加壓方式 | 測量重復(fù)性:重復(fù)性≤3% |
13.防護(hù)功能 | 具有限位量程和壓力保護(hù);誤操作和急停防護(hù);異常警報(bào) |
14.測試環(huán)境 | 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境 |
15.電源 | 輸入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗:<100W |
16.選購項(xiàng)目 | 電腦和打印機(jī) |